LVDS、xECL、CML(低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑)………4
多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8
数字隔离器 ………………………………………………………………………………10
RS-485/422 …………………………………………………………………………………11
RS-232………………………………………………………………………………………13
UART(通用异步收发机)…………………………………………………………………16
CAN(控制器局域网)……………………………………………………………………18
FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19
SerDes(串行G 比特收发机及LVDS)……………………………………………………20
DVI(数字视频接口)/PanelBusTM ………………………………………………………22
TMDS(最小化传输差分信号) …………………………………………………………24
USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25
USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26
USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27
PCI Express® ………………………………………………………………………………29
PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33
卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………34
1394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36
GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus,体效应收发机逻辑+) ………………………………39
VME(Versa Module Eurocard)总线 ………………………………………………………41
时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42
交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43
器件索引 …………………………………………………………………………………47
技术支持 …………………………………………………………………………………48
德州仪器(TI)为您提供了完备的接口解决方案,使得您的产品别具一格,并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电
路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长,我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和
技术文档,使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场,同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列
有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息:
资源简介:LVDS、xECL、CML(低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑)………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………...
上传时间: 2013-10-21
上传用户:Jerry_Chow
资源简介:德州仪器 (TI) 处理器几乎能满足您所能想到的各种应用需求。我们阵营强大的处理器系列拥有各种价位、性能及功耗的产品可供选择,能满足几乎任何数字电子设计的要求。利用 TI 广博的系统专业知识、针对外设设计的全方位支持以及随时可方便获得的全套软件与配套...
上传时间: 2013-10-14
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上传时间: 2013-05-15
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上传时间: 2013-06-13
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上传时间: 2013-07-12
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上传时间: 2013-06-05
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上传时间: 2013-04-24
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上传时间: 2013-04-24
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上传时间: 2013-07-14
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上传时间: 2013-04-24
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上传时间: 2013-06-04
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资源简介:·文件列表: _USB总线接口开发指南 ....................\!00001.pdg ....................\!00002.pdg ....................\!00003.pdg ....................\!00004.pdg ...........
上传时间: 2013-07-25
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上传时间: 2013-06-11
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上传时间: 2013-12-10
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上传时间: 2013-11-26
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上传时间: 2013-12-09
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上传时间: 2016-06-23
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上传时间: 2013-11-25
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