概述
近期有客户反映在使用XRP7714过程中出现芯片不正常运行的情况：4路无输出电压、输出电源过低等，这是什么原因呢？针对客户提出的问题，下文将以XRP7714 Demo板为例，介绍XRP7714的测试方法及常见问题的解决方法。
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上传时间： 2014-01-20
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资源简介：GB-T4677.19-1988 印制板电路完善性测试方法
上传时间： 2013-05-29
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资源简介：国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.19-1988 印制板电路完善性测试方法.pdf
上传时间： 2014-05-05
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资源简介：GB-T4677.3-1984 印制板拉脱强度测试方法
上传时间： 2013-05-29
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资源简介：GB-T4677.5-1984 印制板翘曲度测试方法
上传时间： 2013-06-12
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资源简介：GB-T4677.1-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法
上传时间： 2013-07-08
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资源简介：GB-T4677.23-1988 印制板阻燃性能测试方法
上传时间： 2013-05-17
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资源简介：GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
上传时间： 2013-05-24
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资源简介：GB-T4677.12-1988 印制板互连电阻测试方法
上传时间： 2013-06-29
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资源简介：GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法
上传时间： 2013-04-15
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资源简介：GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
上传时间： 2013-05-30
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资源简介：GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法
上传时间： 2013-04-15
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资源简介：GB-T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
上传时间： 2013-04-15
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资源简介：GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
上传时间： 2013-08-05
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资源简介：GB 4677.22-1988 印制板表面离子污染测试方法
上传时间： 2013-07-30
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资源简介：GB-T4677.4-1984 印制板抗剥强度测试方法
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
资源简介：专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.9-1984-印制板镀层空隙率电图象测试方法.pdf
上传时间： 2013-07-30
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上传时间： 2013-04-24
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资源简介：专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.1-1984-印制板表层绝缘电阻测试方法.pdf
上传时间： 2013-04-24
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资源简介：专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ruixue198909
资源简介：专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.12-1988-印制板互连电阻测试方法.pdf
上传时间： 2013-05-25
上传用户：yanming8525826
资源简介：专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.5-1984-印制板翘曲度测试方法.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ouyangtongze
资源简介：DSP 5402 声音压缩 Demo板测试程序，里面包含原理图和源代码，子要有开发工具自己就可以做板。
上传时间： 2014-01-09
上传用户：彭玖华
资源简介：DDS芯片AD9852的Demo板完整原理图（内含原理图为Protel 99格式+DXP格式）便于大家直接学习该芯片的使用方法而不必无数次的重复劳动，此外附加了自制PCB样板一块（Protel 99格式），可供参考。
上传时间： 2014-06-15
上传用户：gut1234567
资源简介：、本实战的目的是让大家熟悉ADC模块的功能以及AD转换的方法 2、项目实现的功能：从芯片RA0输入一个可以随时变化的模拟量（通过调节Demo板VR1实现） 则单片机就能够及时地把该模拟量进行模/数转换，并用LED显示出来，我们可以看到转换结果 会随模拟量的...
上传时间： 2014-01-17
上传用户：离殇
资源简介：国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.3-1984 印制板拉脱强度测试方法.pdf
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
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上传时间： 2014-05-05
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上传时间： 2014-05-05
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上传时间： 2014-05-05
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资源简介：国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法.pdf
上传时间： 2014-05-05
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