·微电子焊接与封装
资源简介:微电子焊接与封装
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 微电子焊接与封装-159页-4.6M.pdf
上传时间: 2013-06-05
上传用户:youth25
资源简介:·微电子焊接与封装
上传时间: 2013-04-24
上传用户:
资源简介:电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M微电子焊接与封装 159页 4.6M.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:Protel常用元件封装,详细列举了每种原件库与封装库的英文对应名,
上传时间: 2013-09-16
上传用户:wayne595
资源简介:DCDC模块电源额定功率与封装的选择与应用
上传时间: 2013-10-08
上传用户:15070202241
资源简介:DXP及AD的元件库与封装库
上传时间: 2013-10-09
上传用户:ytulpx
资源简介:DXP及AD的元件库与封装库
上传时间: 2013-11-14
上传用户:manlian
资源简介:Simulnk动态仿真教程 1 Simulink基本操作 2 模块库和系统仿真 3 子系统创建与封装 4 Simulink仿真举例
上传时间: 2013-12-21
上传用户:sjyy1001
资源简介:Protel常用元件封装,详细列举了每种原件库与封装库的英文对应名,
上传时间: 2014-01-12
上传用户:gut1234567
资源简介:2440原理与封装,比较适合ARM9,2440开发人员使用
上传时间: 2014-12-07
上传用户:pompey
资源简介:对微机电系统(Micro electro mechanical systems,MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析,给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点,分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快...
上传时间: 2016-07-26
上传用户:leishenzhichui
资源简介:常见电阻功率与封装的关系,图形化表示,简单便于学习
上传时间: 2019-04-09
上传用户:wuluwang
资源简介:Logic中BOM反向修改原理图以及元件参数与封装的批量操作
上传时间: 2022-06-08
上传用户:
资源简介:STM32F407ZGT6(mini 核心板) 电路原理图与封装库下载
上传时间: 2022-07-02
上传用户:zhaiyawei
资源简介:贴片电容容量与封装对照表
上传时间: 2022-07-11
上传用户:
资源简介:本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
上传时间: 2022-07-06
上传用户:qdxqdxqdxqdx
资源简介:有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
上传时间: 2013-06-10
上传用户:qazwsc
资源简介:中国科学技术出版社,PSoC体系结构与编程,戴国骏等编著。该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境,分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与...
上传时间: 2013-04-24
上传用户:zhangjinzj
资源简介:中国科学技术出版社,PSoC体系结构与编程,戴国骏等编著。该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境,分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与...
上传时间: 2013-06-27
上传用户:visit8888
资源简介:中国科学技术出版社,PSoC体系结构与编程,戴国骏等编著。该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境,分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与...
上传时间: 2013-07-20
上传用户:远远ssad
资源简介:中国科学技术出版社,PSoC体系结构与编程,戴国骏等编著。该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境,分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与...
上传时间: 2013-07-23
上传用户:王小奇
资源简介:EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电...
上传时间: 2013-11-10
上传用户:yan2267246
资源简介:数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数...
上传时间: 2013-11-16
上传用户:731140412
资源简介:数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数...
上传时间: 2014-02-12
上传用户:wenyuoo
资源简介:EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电...
上传时间: 2013-10-15
上传用户:shen007yue
资源简介:可应用于PROTEL99的AVR单片机的元件与封装
上传时间: 2016-04-13
上传用户:qdkakoo
资源简介:这个是stm32f103 48pin,48针脚的原理与封装库文件
上传时间: 2016-09-05
上传用户:fklinran
资源简介:EDA工程建模及其管理方法研究21随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路(IC)芯片特别是单片
上传时间: 2013-07-18
上传用户:万有引力
资源简介:Internet现已成为社会重要的信息流通渠道。嵌入式系统能够连接到 Internet上面将信息传送到几乎世界上的任何一个地方。嵌入式设备与Internet的结合代表着嵌入式系统和网络技术的真正未来。随着IPv6的应用,设备都可能获得一个全球唯一的IP地址,通过IP地址和...
上传时间: 2013-06-04
上传用户:WS Rye