本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析,电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计,宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。
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上传时间: 2013-11-08
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上传时间: 2013-11-29
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上传时间: 2013-08-05
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上传时间: 2013-12-17
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上传时间: 2016-07-14
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上传时间: 2014-12-06
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上传时间: 2016-02-04
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上传时间: 2017-04-04
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上传时间: 2022-04-14
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上传时间: 2014-01-05
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上传时间: 2021-11-13
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上传时间: 2013-04-24
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上传时间: 2013-04-24
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上传时间: 2013-07-28
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上传时间: 2015-03-31
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上传时间: 2014-01-19
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资源简介:这个是我们编译原理的实验.词法分析和语法分析.通过验收,含有实验报告,希望对大家有帮助.欢迎大家评论
上传时间: 2015-06-19
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