关于PCB封装的资料收集整理.
大的来说,元件有插装和贴装.
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.
因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的
针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过
锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)
这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电
路板上了。
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP
之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN
的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,
还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不
管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电
阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,
而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容:RAD0.1-RAD0.4
有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管:DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器:XTAL1
晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两
部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是
该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位
为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解
电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于
晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,
如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,
TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,
有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,
焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变
电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B
之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集
电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。
因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用
跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻
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