工艺流程
波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。
双面贴装
A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高
单面混装
* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式
一面贴装、另一面插装
* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式
资源简介:对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目...
上传时间: 2013-11-07
上传用户:refent
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上传时间: 2013-10-26
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资源简介:专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 SMT印制电路板的可制造性设计与审核-296页-8.9M-ppt.rar
上传时间: 2013-05-30
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资源简介:专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT印制电路板的可制造性设计与审核-296页-8.9M-ppt.ppt
上传时间: 2013-08-01
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上传时间: 2014-05-05
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上传时间: 2013-06-27
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上传时间: 2014-06-22
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上传时间: 2015-01-01
上传用户:tou15837271233
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上传时间: 2013-11-14
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资源简介:工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用...
上传时间: 2013-11-10
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上传时间: 2013-07-16
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上传时间: 2013-11-23
上传用户:四只眼
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上传时间: 2013-11-07
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上传时间: 2013-06-07
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上传时间: 2013-11-18
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上传时间: 2013-11-07
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