值得参考
资源简介:值得参考
上传时间: 2013-12-23
上传用户:鱼哥哥你好
资源简介:值得参考
上传时间: 2013-10-28
上传用户:zhengzg
资源简介:交大电气-电类专业技术基础课件 PPT版
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:SMT焊盘设计规范
上传时间: 2014-01-18
上传用户:simonpeng
资源简介:SMT焊盘设计规范
上传时间: 2013-12-27
上传用户:叶立炫95
资源简介:1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类...
上传时间: 2022-05-24
上传用户:canderile
资源简介:提供常用贴片元件的封装尺寸,以便于设计电路印制板建库
上传时间: 2013-07-26
上传用户:pkkkkp
资源简介:新手指导 --用PROTEL DXP电路板设计的一般原则 电路板设计的一般原则包括:电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。
上传时间: 2016-12-09
上传用户:gaojiao1999
资源简介:贴片元件封装尺寸图
上传时间: 2013-10-25
上传用户:dave520l
资源简介:pcb元件引脚直径与PCB焊盘孔径对应关系,
上传时间: 2017-04-25
上传用户:美利达战神7
资源简介:PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)
上传时间: 2019-07-30
上传用户:jyh1058
资源简介:IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准,如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead);还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变...
上传时间: 2013-05-27
上传用户:mdrd3080
资源简介:贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏,现在市场上常见的有两种,一种是已调好的焊锡膏,商标为“神焊”,另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊...
上传时间: 2013-04-24
上传用户:dgann
资源简介:贴片元件选用指南
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:贴片电子元件代码手册,代码规范
上传时间: 2013-07-18
上传用户:eeworm
资源简介:上海上斯电子贴片元件样本 PDF
上传时间: 2013-06-04
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类----元器件样本专辑 贴片电子元件代码手册,代码规范.rar
上传时间: 2013-08-05
上传用户:mylinden
资源简介:专辑类-元器件样本专辑-116册-3.03G 贴片元件选用指南.pdf
上传时间: 2013-06-19
上传用户:zm7516678
资源简介:专辑类-元器件样本专辑-116册-3.03G 贴片电子元件代码手册-代码规范.pdf
上传时间: 2013-07-16
上传用户:dianxin61
资源简介:专辑类-元器件样本专辑-116册-3.03G 上海上斯电子贴片元件样本-3.8M-PDF.zip
上传时间: 2013-05-16
上传用户:1406054127
资源简介:如题,焊接贴片元件的教程(图解版),焊接贴片元件的教程(图解版).pdf
上传时间: 2013-08-02
上传用户:thh29
资源简介:大家都知道焊盘设计不合理将会产生很多问题,一份比较实用型的这方面标准,从生产,检验方面考虑,当然的人工检验和设备检验角度都合理.
上传时间: 2013-06-15
上传用户:whenfly
资源简介:贴片元件焊接标准 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积, 易于大批量加工,布线密度高。
上传时间: 2013-07-20
上传用户:kaka
资源简介:PCB焊盘过波峰设计标准 PCB焊盘过波峰设计标准 - 良好波峰焊接的关键因素
上传时间: 2013-08-04
上传用户:t1213121
资源简介:DXP特殊焊盘的制作,用于制作各种形状不一的焊盘
上传时间: 2013-06-09
上传用户:zttztt2005
资源简介:PCB Layout SMD原件焊盘要求
上传时间: 2013-10-22
上传用户:gaome
资源简介:PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线 一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较...
上传时间: 2014-12-03
上传用户:LP06
资源简介:PCB元件封装的设计规范,好好看看。
上传时间: 2014-11-17
上传用户:paladin
资源简介:Allegro中关于热风焊盘的制作
上传时间: 2013-10-27
上传用户:manking0408
资源简介:Cadence焊盘制作指南
上传时间: 2013-11-06
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