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上传时间: 2013-11-25
上传用户:jasonheung
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上传时间: 2013-11-16
上传用户:sdq_123
资源简介:通信电子线路 PPT格式
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:元器件样本专辑 116册 3.03G印制板表面贴装(SMT)射频同轴系列.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:印制板表面贴装(SMT)射频同轴系列
上传时间: 2013-07-29
上传用户:eeworm
资源简介:电子工艺实训 表面贴装工艺
上传时间: 2013-07-29
上传用户:eeworm
资源简介:此规范建立了专用的测试方法,用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构,表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外,还提供了一种相似方法,可以在电子组装件的使用环境与条件下...
上传时间: 2013-11-10
上传用户:ppeyou
资源简介:球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
上传时间: 2014-06-01
上传用户:894898248
资源简介:IPC-A-610H 2020 CN 中文版: 电子组件的可接受性IPC-A-610H是电子行业广泛采用的电子组件验收标准。IPC-A-610H标准中包含了本文件的一般更新内容,介绍了一些新型表面贴装元器件,同时删除了目标条件。 本文件在电子行业成功问世离不开来自29个国家/地区的参...
上传时间: 2021-11-26
上传用户:jason_vip1
资源简介:摘要:贴片机贴装时间是影响表面组装生产线效率的重要因素,文中提出了一种改进式分阶段启发式算法解决具有分飞行换嘴结构的多贴装头动臂式贴片机贴装时间优化问题;首先,根据飞行换嘴的特点,提出了适用于飞行换嘴的喂料器组分配方案;其次,依据这一分配结果...
上传时间: 2013-10-22
上传用户:大灰狼123456
资源简介:常见元器件封装实物图 有图 有文字说明
上传时间: 2013-12-17
上传用户:xiaoyunyun
资源简介:模电课件大全
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:磁珠由氧磁体组成,电感由磁心和线圈组成,磁珠把交流信号转化为热能,电感把交流存储起来,缓慢的释放出去。 磁珠对高频信号才有较大阻碍作用,一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。电感的等效电阻可有Z=2X3.14xf 来求得。 铁氧体磁珠 (Fe...
上传时间: 2013-11-05
上传用户:猫爱薛定谔
资源简介:元器件封装查询图表:名称Axial描述轴状的封装名称AGP (Accelerate Graphical Port)描述加速图形接口名称AMR
上传时间: 2013-04-24
上传用户:zhf1234
资源简介:IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准,如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead);还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变...
上传时间: 2013-05-27
上传用户:mdrd3080
资源简介:IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。 IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准,是所有质保和组装部门必备的法典。 该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件...
上传时间: 2013-05-17
上传用户:源弋弋
资源简介:贴片元件焊接标准 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积, 易于大批量加工,布线密度高。
上传时间: 2013-07-20
上传用户:kaka
资源简介:prote常用元器件封装库,很全面的PCB封装库
上传时间: 2013-06-20
上传用户:stampede
资源简介:元器件封装规格大全
上传时间: 2013-10-13
上传用户:tianming222
资源简介:减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1...
上传时间: 2013-10-24
上传用户:18165383642
资源简介:元器件封装规格大全
上传时间: 2013-10-20
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资源简介:元器件封装大全
上传时间: 2013-11-23
上传用户:muhongqing
资源简介:元器件封装规格大全
上传时间: 2013-10-21
上传用户:66666
资源简介:减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1...
上传时间: 2013-10-22
上传用户:a6697238
资源简介:TI DSP 的封装说明,看看多管脚封装的形式,最多532脚
上传时间: 2015-04-05
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资源简介:各种元器件封装的尺寸,我们经常用到的一些封装,很实用。
上传时间: 2015-09-20
上传用户:小宝爱考拉
资源简介:费用低廉的表面贴器件焊接指南,用低于¥400费用焊接绝大部分表面贴器件。
上传时间: 2014-01-19
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资源简介:INTEL 8251芯片主要结构图以及其中部分接口元器件的说明
上传时间: 2016-11-07
上传用户:Divine
资源简介:元器件封装查询 元器件封装查询 元器件封装查询
上传时间: 2016-11-22
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资源简介:LPC2200系列ARM微控制器元器件封装库
上传时间: 2017-01-22
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